Objectiu de tàntal

Els objectius de tàntal posseeixen característiques com ara una gran puresa, una estructura densa i una bona estabilitat de pulverització, mostrant un rendiment estable en entorns de buit i plasma elevats. Les pel·lícules primes formades a partir d'objectius de tàntal presenten una forta adhesió, una bona uniformitat i una alta estabilitat química, fent-les àmpliament utilitzades en camps de deposició de pel·lícules primes com ara semiconductors, circuits integrats, panells de visualització i recobriments òptics.

Introducció al producte

El nostre objectiu de tantal

Dimensió	Diàmetre 50-400mm X Gruix 3-28mm
Grau	R05200 R05400 R05252 (Ta-2,5 W) R05255 (Ta-10 W)
Puresa	Superior o igual al 99,95% (Màxim 99,99%)
Recristal·litzar	Mínim 95%
Mida del gra	Mínim 40um
Rugositat superficial	Ra màxima 0,4
Planitud	0,1 mm o màxim 0,10%
Tolerància	Diàmetre +/-0,254 mm

Procés de fabricació: fusió al buit del feix d'electrons

Adoptem la fusió al buit de feix d'electrons (EB) com a procés de fusió bàsica dels lingots de tàntal.

Avantatges del procés:

● L'entorn de buit ultra-redueix al mínim la contaminació de gasos

● Eliminació superior d'oxigen, nitrogen, hidrogen i impureses metàl·liques

● Microestructura i composició química molt uniformes

● Resistència a la corrosió i vida útil millorades

● Excel·lent consistència entre lots

Aquest procés és especialment crític per a aplicacions que requereixen una puresa elevada,{0}}estabilitat a llarg termini i una resistència a la corrosió extrema.